| 2019.06 |
| 저자 |
Anna Lee, Myung Jun Kim, Seunghoe Choe, and Jae Jeong Kim
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| 논문명 |
High strength Cu foil without self-annealing prepared by 2M5S-PEG-SPS
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| 저널명 |
Korea Journal of chemical engineering
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36 |
6 |
981-987 |
| 2017.05 |
| 저자 |
Yu Seok Ham, Sung Ki Cho, Jae Jeong Kim
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| 논문명 |
Cu seed layer damage caused by insoluble anode in Cu electrodeposition
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| 저널명 |
Korean Journal of Chemical Engineering
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34 |
5 |
1490-1494 |
| 2017.01 |
| 저자 |
Taeho Lim and Jae Jeong Kim
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| 논문명 |
Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection
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| 저널명 |
Journal of the Korean Electrochemical Society
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20 |
1 |
1-6 |
| 2016.12 |
| 저자 |
김회철, 김재정?
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| 논문명 |
구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정?
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| 저널명 |
Korean Chemical Engineering Research
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54 |
6 |
723-733 |
| 2016.11 |
| 저자 |
Myeongho Kim, Min Jeong Lee, Insoo Choi, Jae Jeong Kim
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| 논문명 |
Sawtooth- or pyramidal-patterned Si negative electrode fabricated by Micro-Electro-Mechanical Systems for Li-ion secondary battery
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| 저널명 |
Bulletin of the Korean Chemical Society
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37 |
11 |
1747-1753 |
| 2015.08 |
| 저자 |
Sang Won Lee, and Jae Jeong Kim
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| 논문명 |
Study on the Effects of Corrosion Inhibitor According to the Functional Groups for Cu Chemical Mechanical Polishing in Neutral Environment
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| 저널명 |
Korean Chemical Engineering Research
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53 |
4 |
517-523 |
| 2014.01 |
| 저자 |
김명준, 김재정?
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| 논문명 |
Electrodeposition for the Fabrication of Copper Interconnection in Semiconductor Devices
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| 저널명 |
Korean Chemical Engineering Research
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52 |
1 |
26-39 |
| 2012.02 |
| 저자 |
Sung Ki Cho, Myung Jun Kim, Hyo-Chol Koo, Soo-Kil Kim, Jae Jeong Kim
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| 논문명 |
An Empirical Relation between the Plating Process and Accelerator Coverage in Cu Superfilling
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| 저널명 |
Bulletin of the Korean Chemical Society
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33 |
5 |
1603-1607 |
| 2011.08 |
| 저자 |
Oh Joong Kwon, Jae Han Bae, Bum Koo Cho, Yung Jun Kim, and Jae Jeong Kim
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| 논문명 |
Investigation of cleaning solution composed of citric aicd and 5-aminotetrazole
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| 저널명 |
Korean Journal of Chemical Engineering
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28 |
7 |
1619-1624 |
| 2009. 04. 30 |
| 저자 |
권오중, 조성기, 김재정
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| 논문명 |
구리 및 은 금속 배선을 위한 전기화학적 공정?
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| 저널명 |
Korean Journal of Chemical Engineering
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47 |
2 |
141-149 |
| 2008. 06 |
| 저자 |
Joon-Mo
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| 논문명 |
Thin film silver deposition by electroplating ULSI interconnect applications
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| 저널명 |
Korean Journal of Chemical Engineering
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26 |
1 |
265-268 |
| 2007. 05. |
| 저자 |
권오중, 원호연, 김재정?
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| 논문명 |
실리콘으로 제작된 소형 연료 전지에서 가습 조건의 최적화?
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| 저널명 |
Journal of the Korean Electrochemical Society
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|
10 |
2 |
104-109 |
| 2007. 05. |
| 저자 |
김수길, 강민철, 구효철, 조성기, 김재정, 여종기?
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| 논문명 |
전해 도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정?
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| 저널명 |
Journal of the Korean Electrochemical Society
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|
10 |
2 |
94-103 |
| 2003. 08. |
| 저자 |
Ji Youn Lee, Jae Jeong Kim, and Tai Hyun Park
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| 논문명 |
Miniaturization of Polymerase Chain Reaction
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| 저널명 |
Biotechnology and bioprocess engineering
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8 |
4 |
213-220 |
| 2001. 12. |
| 저자 |
김재정, 강무성?
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| 논문명 |
갈바니 치환 증착방법을 이용한 확산방지막 위에서의 구리 시드층 형성?
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| 저널명 |
Journal of the Korean Institute of Chemical Engineers
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39 |
6 |
721-726 |
| 2001. 08. |
| 저자 |
김기범, 차국헌, 김재정, 주영창?
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| 논문명 |
배선 기술 동향?
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| 저널명 |
전자공학회지(대한전자공학회)?
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28 |
8 |
63-74 |
| 2000. 04. |
| 저자 |
이창원,이종대,최상준,김재정?
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| 논문명 |
다결정 실리콘 식각 후처리에 대한 세정효과 해석?
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| 저널명 |
Journal of the Korean Institute of Chemical Engineers
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38 |
2 |
230-235 |
| 1995 |
| 저자 |
Jae Hyun Park, Seoung Woo Chung, Jae Jeong Kim, and Woo Shik Kim
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| 논문명 |
XPS Analysis of Oxide Etch Polymer in Inductively Coupled High Density Plasmas
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| 저널명 |
Materials Research Society of Korea
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|
767-771 |
| 1994 |
| 저자 |
이은구, 이재갑, 김재정?
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| 논문명 |
반응성 이온 식각에 의해 손상된 실리콘의 세정에 관한 연구?
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| 저널명 |
전기전자재료학회논문지?
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7 |
4 |
294-298 |
