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국내저널

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게재일 저자 / 논문명 / 저널명 Vol No. Page
2019.06
저자
Anna Lee, Myung Jun Kim, Seunghoe Choe, and Jae Jeong Kim
논문명
High strength Cu foil without self-annealing prepared by 2M5S-PEG-SPS
저널명
Korea Journal of chemical engineering
36 6 981-987
2017.05
저자
Yu Seok Ham, Sung Ki Cho, Jae Jeong Kim
논문명
Cu seed layer damage caused by insoluble anode in Cu electrodeposition
저널명
Korean Journal of Chemical Engineering
34 5 1490-1494
2017.01
저자
Taeho Lim and Jae Jeong Kim
논문명
Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection
저널명
Journal of the Korean Electrochemical Society
20 1 1-6
2016.12
저자
김회철, 김재정?
논문명
구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정?
저널명
Korean Chemical Engineering Research
54 6 723-733
2016.11
저자
Myeongho Kim, Min Jeong Lee, Insoo Choi, Jae Jeong Kim
논문명
Sawtooth- or pyramidal-patterned Si negative electrode fabricated by Micro-Electro-Mechanical Systems for Li-ion secondary battery
저널명
Bulletin of the Korean Chemical Society
37 11 1747-1753
2015.08
저자
Sang Won Lee, and Jae Jeong Kim
논문명
Study on the Effects of Corrosion Inhibitor According to the Functional Groups for Cu Chemical Mechanical Polishing in Neutral Environment
저널명
Korean Chemical Engineering Research
53 4 517-523
2014.01
저자
김명준, 김재정?
논문명
Electrodeposition for the Fabrication of Copper Interconnection in Semiconductor Devices
저널명
Korean Chemical Engineering Research
52 1 26-39
2012.02
저자
Sung Ki Cho, Myung Jun Kim, Hyo-Chol Koo, Soo-Kil Kim, Jae Jeong Kim
논문명
An Empirical Relation between the Plating Process and Accelerator Coverage in Cu Superfilling
저널명
Bulletin of the Korean Chemical Society
33 5 1603-1607
2011.08
저자
Oh Joong Kwon, Jae Han Bae, Bum Koo Cho, Yung Jun Kim, and Jae Jeong Kim
논문명
Investigation of cleaning solution composed of citric aicd and 5-aminotetrazole
저널명
Korean Journal of Chemical Engineering
28 7 1619-1624
2009. 04. 30
저자
권오중, 조성기, 김재정?
논문명
구리 및 은 금속 배선을 위한 전기화학적 공정?
저널명
Korean Journal of Chemical Engineering
47 2 141-149
2008. 06
저자
Joon-Mo
논문명
Thin film silver deposition by electroplating ULSI interconnect applications
저널명
Korean Journal of Chemical Engineering
26 1 265-268
2007. 05.
저자
권오중, 원호연, 김재정?
논문명
실리콘으로 제작된 소형 연료 전지에서 가습 조건의 최적화?
저널명
Journal of the Korean Electrochemical Society
10 2 104-109
2007. 05.
저자
김수길, 강민철, 구효철, 조성기, 김재정, 여종기?
논문명
전해 도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정?
저널명
Journal of the Korean Electrochemical Society
10 2 94-103
2003. 08.
저자
Ji Youn Lee, Jae Jeong Kim, and Tai Hyun Park
논문명
Miniaturization of Polymerase Chain Reaction
저널명
Biotechnology and bioprocess engineering
8 4 213-220
2001. 12.
저자
김재정, 강무성?
논문명
갈바니 치환 증착방법을 이용한 확산방지막 위에서의 구리 시드층 형성?
저널명
Journal of the Korean Institute of Chemical Engineers
39 6 721-726
2001. 08.
저자
김기범, 차국헌, 김재정, 주영창?
논문명
배선 기술 동향?
저널명
전자공학회지(대한전자공학회)?
28 8 63-74
2000. 04.
저자
이창원,이종대,최상준,김재정?
논문명
다결정 실리콘 식각 후처리에 대한 세정효과 해석?
저널명
Journal of the Korean Institute of Chemical Engineers
38 2 230-235
1995
저자
Jae Hyun Park, Seoung Woo Chung, Jae Jeong Kim, and Woo Shik Kim
논문명
XPS Analysis of Oxide Etch Polymer in Inductively Coupled High Density Plasmas
저널명
Materials Research Society of Korea
767-771
1994
저자
이은구, 이재갑, 김재정?
논문명
반응성 이온 식각에 의해 손상된 실리콘의 세정에 관한 연구?
저널명
전기전자재료학회논문지?
7 4 294-298

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